6個(gè)貼裝頭。

         貼裝頭具備吸嘴自檢功能。

         貼裝頭取Wafer芯片具備檢測(cè)防脆裂功能。

         貼裝頭自動(dòng)切換對(duì)應(yīng)芯片大小的吸嘴（6-20個(gè)ANC可選）。

   可加載一個(gè)點(diǎn)膠頭（氣動(dòng)閥/壓電閥控制可選）。

   Wafer頂針具備自動(dòng)切換功能（3-6個(gè)頂針可選）。

   Wafer MAP識(shí)別和自動(dòng)識(shí)別功能。

   Wafer盤供料，自動(dòng)切換并記錄數(shù)據(jù)和自動(dòng)尋找初始位置功能。

   Wafer盤標(biāo)配為8寸，可支持12/6寸（手動(dòng)切換可選）。

   Tray盤供料（華夫盤），自動(dòng)切換，支持多品種同時(shí)貼裝功能。

   Tape 盤供料，支持多品種料帶封裝的貼片元件。

   焊帶供料，支持多品種焊片